鍍層成分的不同：

　　化學鍍鎳層的主要成份為P1%—14%+Ni86%—99%；密度為7.9-8.5g/cm3。電鍍鎳層的主要成份為99%以上的鎳，鍍層密度8.9g/cm3。

　　鍍層均勻程度的不同：

　　化學鍍鎳因只靠自身的催化性能而還原沉積，只要保證化學鍍浴的PH值，溫度等相對均勻就可得到仿形性極佳的鍍層；電鍍是通直流電的還原沉積，因此不可避免地受到電力分布的影響，存在尖端放電效應而造成鍍層的非均勻性。

　　深鍍能力：

　　電鍍因受到電力線分布的限制及工件金屬對外電源的屏蔽作用而限制了電鍍的深鍍能力；化學鍍因僅靠自身的催化氧化還原反應而沉積得到的鍍層，因此只要保證鍍液能夠與工件表面良好潤濕及生成氣體能夠及時排出，鍍層可無限制地在工件表面仿形復制。

　　耐腐蝕性能：

　　化學鍍鎳因擁有較低的孔隙率及鍍層表面的易鈍化性而使得化學鍍層擁有較高的耐腐蝕性能。同時化學鍍鎳層的耐候性也明顯優于電鍍鎳層。

　　硬度：

　　化學鍍鎳層在一定溫度下，其組織金相可以從迷散的Ni—P狀態轉變為Ni3p晶相狀態而擁有較高的硬度，電鍍鎳層的熱處理前后硬度幾乎沒有變化。

　　釬焊性能：

　　化學鍍鎳層特別是低磷化學鍍鎳層擁有良好的釬焊性能，但電鍍鎳層就沒有這一性能。

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