印制電路板鍍層分層的原因分析
發(fā)布時(shí)間:2013-07-11 00:00:00 點(diǎn)擊率: 發(fā)布人:經(jīng)光亮鍍銅后,沒有進(jìn)行徹底地的清除表面膜,因此清洗后直接轉(zhuǎn)入鎳鍍槽內(nèi)進(jìn)行電鍍作業(yè)。因此鍍后鎳層從銅的表面分離。為什么會(huì)產(chǎn)生微薄膜呢?因?yàn)楣饬铃冦~溶液含有一定量的添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等,也就指少量的添加劑,它在電解液內(nèi)不會(huì)明顯地改變鍍液的性質(zhì),但會(huì)顯著的改善鍍層的性質(zhì),但鍍層表面會(huì)吸附有此類添加劑等有機(jī)物質(zhì),這些有機(jī)物質(zhì)在經(jīng)過鍍銅的表面吸附的很牢,很難使用一般的流動(dòng)清洗水除去,必須配有專用的處理溶液進(jìn)行一定時(shí)間的清除處理,方能達(dá)到滿意的表面效果。就是因?yàn)檫@些看不見的透明薄膜,直接影響鎳鍍層與銅表面的結(jié)合強(qiáng)度。
銅表面還必須進(jìn)行微粗化處理,使銅表面形成微粗糙的表面,以增加銅層與鎳層的結(jié)合強(qiáng)度。因?yàn)殒囧儗泳哂幸欢ǖ膽?yīng)力,這種應(yīng)力特別在光亮的銅表面就會(huì)形成拉應(yīng)力,而從銅的表面分離,微粗化的目的就是增加與鎳鍍層的結(jié)合力。由于粗化處理不當(dāng),造成銅層表面不均勻狀態(tài),使鎳鍍層的分布的一致性受到直接影響,造成局部結(jié)合力好,星星點(diǎn)點(diǎn)的部位差,而發(fā)生鎳層從銅的表面上分層。
銅的表面經(jīng)過處理后,清洗的時(shí)間不易過長,因?yàn)榍逑此埠幸欢ǖ乃嵝晕镔|(zhì)盡管其含量微弱,但對銅的表面影響不能掉以輕心,應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)范規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行清洗作業(yè)。
金層從鎳層表面脫落的主要原因,就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜,如處理不當(dāng),就會(huì)使金層從鎳層表面分離。如活化不當(dāng)在進(jìn)行電鍍金時(shí),金層就會(huì)從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因?yàn)榛罨螅逑吹臅r(shí)間過長,造成鎳表面重新生成鈍化膜層,然后再去進(jìn)行鍍金,必然會(huì)產(chǎn)生鍍層脫落的疵。
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