介紹電鍍的作用和用途范圍
發(fā)布時(shí)間:2013-04-28 00:00:00 點(diǎn)擊率: 發(fā)布人:
利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過(guò)電鍍,可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層,還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。
此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。點(diǎn)鍍廠家舉例如下:
1.鍍銅:打底用,增進(jìn)電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導(dǎo)電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù))
2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。(注意,現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào))
3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金最穩(wěn)定,也最貴。)
4.鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸,耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛:增進(jìn)焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能最好,容易氧化,氧化后也導(dǎo)電)
電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。
除了導(dǎo)電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過(guò)特殊處理的塑膠上。
電鍍的過(guò)程基本如下:
把鍍上去的金屬接在陽(yáng)極
要被電鍍的物件接在陰極
陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連
通以直流電的電源后,陽(yáng)極的金屬會(huì)氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,電流越小,被電鍍的物件便會(huì)越美觀;反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。
電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來(lái)源。電鍍工藝目前已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。
VCP:垂直連續(xù)電鍍,目前電路板使用的新型機(jī)臺(tái),比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)為佳。
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