電鍍工作條件是指電鍍時的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。

　　電源

　　電鍍生產中常用的電源有整流器和直流發電機，根據交流電源的相數以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。電鍍設備廠家實踐證明，電流的波形對鍍層的結晶組織、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對電流波形的選擇應予重視。目前除采用一般的直流電外，根據實際的需要還可采用周期換向電流及脈沖電流。

　　電鍍溶液溫度

　　當其它條件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而也會使鍍層結晶變粗。但是不能認為升高溶液溫度都是不利的，如果同其它工藝條件配合恰當，升高溶液溫度也會取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用，以彌補升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結晶變粗而且會加快沉積速度，提高生產效率。此外還可提高溶液的導電性、促進陽極溶解、提高陰極電流效率(鍍鉻除外)、減少針孔、降低鍍層內應力等效果。

　　攪拌

　　攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結晶變粗。

　　采用攪拌的電鍍液必須進行定期或連續過濾，以除去溶液中的各種固體雜質和渣滓，否則會降低鍍層的結合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。

　　陰極電流密度

　　任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的最小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的最大電流密度稱電流密度上限。一般來說，當陰極電流密度過低時，陰極極化作用小，鍍層的結晶晶粒較粗，在生產中很少使用過低的陰極電流密度。隨著陰極電流密度的增大，陰極的極化作用也隨之增大(極化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液)，鍍層結晶也隨之變得細致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值(不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰極電流密度的上限值)，超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的尖端和凸出處會產生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產中經常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發生“燒焦”現象，嚴重時會形成樹枝狀結晶或者是海綿狀鍍層。

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