電鍍過程中的影響因素有哪些？
發(fā)布時(shí)間:2013-08-20 00:00:00 點(diǎn)擊率: 發(fā)布人:在電鍍?cè)O(shè)備反應(yīng)中金屬分布受到許多因素的影響，四個(gè)主要因素如下。
- ①?zèng)Q定一次電流分布的因素。，
- ②影響一次電流分布的因素，涉及電鍍槽液和電鍍條件，如槽液組成、溫度、雜質(zhì)、pH、電流密度等。
- ③不是從本質(zhì)上控制一次電流分布，但對(duì)其有影響的因素，如工件的形狀和尺寸、電解池的結(jié)構(gòu)、電極之間的距離等。
- ④鍍槽的電流密度和電流效攻率之間的關(guān)系。 在這些因素中，②和③影響初始電流分布，引起二次電流分布。實(shí)際上，金屬電沉積是根據(jù)二次電流分布進(jìn)行的。決定二次電流分布的電化學(xué)特性是陰極上的極化和鍍槽的導(dǎo)電性。分散能力實(shí)質(zhì)上是表征鍍層在陰極表面上分布的均勻性和完整性，是速?zèng)Q定鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素，它也影響狗著鍍層的裝飾、防腐性能。因此，電鍍液的分散能力是指在特定條件下，一定溶液使陰極上獲得的鍍層分布更為均勻的能力。
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