中國印制電路行業協會副秘書長龔永林提到137家世界級大公司中，制造的PCB以高技術產品為主，重點是高密度互連(HDI板、撓性與剛撓板、IC封裝載板。估計有約40%公司生產HDI板，有約25%公司生產IC封裝載板，還有約25%公司生產撓性與剛撓結合板。而在國內大部分還是以單、雙面與不高的多層印制板為主，高技術PCB產品領域，話語權還不多。而目前PCB板已向高多層板、HDI撓性板、特殊用PCB等高端產品領域發展，這些高端產品要求功能多，從而價格相對較高，附加值較高。

        一個產業從小到大不容易，而如果這個“大”由大規模的低端產品的快速上量來締結的這個大就比較“內虛”而且單雙面PCB這低附加值的產業有向越南等國轉移的趨勢，曾經擁有的比較優勢在弱化。從長遠考慮，PCB企業需要未雨綢繆，加大研發力度，提高創新能力，擴大PCB高檔產品在產品結構中所占的比例。國一些企業已做了許多有益的嘗試，并在市場上屢有斬獲，但數量還不多，整體提升實力需要業界的共同努力，包括設備與材料業的跟進。終究帶動PCB業增長的數字消費電子、通信、汽車電子等產業不時升溫，對HDI撓性板、IC封裝載板這種高附加值PCB需求是水漲船高。 

        發展我國電鍍設備PCB產業還需要從以下四個方面入手：一是提升產品的技術檔次。世界上撓性板已占整個電鍍設備PCB市場的15%以上，美國HDI背板生產已趨成熟，相比之下，國在高檔產品方面存在較大差距。近年來我國PCB產品外貿逆差也集中反映在技術含量高的HDI和撓性板等產品。因而，應加大研發力度，提高創新能力，擴大高檔產品在產品結構中所占的比例。二是加強產業鏈建設。目前國產的PCB設備雖然品種比較齊全，但技術檔次偏低，生產效率高、自動化水平高、精度高、可靠性高的設備仍然依賴進口，尤其在數控鉆床、激光鉆機、自動印刷機、光電檢測設備等方面。加速發展電鍍設備PCB業的同時，必需同步發展相關的專用設備和專用電子資料。三是加強規范化建設。國是世界PCB生產大國，必需重視相關的規范化建設工作。四是積極發展環保工藝。隨著我國“電子信息產品污染控制管理方法”出臺，適應國際市場的需要，發展無鉛化電鍍設備PCB產品已成為我國PCB全行業的重要課題。電鍍設備PCB企業應加大技術投入，加快無鉛化進程，滿足國內外市場的需要。

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