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        蝕刻是將金屬材料用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為『濕蝕刻』(wet etching)及『干蝕刻』(dry etching)兩類。在濕蝕刻中是使用化學(xué)溶液，經(jīng)由化學(xué)反應(yīng)以達(dá)到蝕刻的目的，而干蝕刻通常是一種電漿蝕刻(plasma etching)，電漿蝕刻中的蝕刻的作用，可能是電漿中離子撞擊芯片表面的物理作用，或者可能是電漿中活性自由基(Radical)與芯片表面原子間的化學(xué)反應(yīng)，甚至也可能是這兩者的復(fù)合作用。在航空、機(jī)械、標(biāo)牌工業(yè)中，蝕刻技術(shù)廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工。在半導(dǎo)體和線路版制作上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

        光化學(xué)反應(yīng)是我們公司研發(fā)的高精密蝕刻機(jī)即通過光化學(xué)反應(yīng)和化學(xué)蝕刻來加工金屬零件、金屬標(biāo)牌、金屬薄片的一種工藝方法。該方法充分利用當(dāng)前先進(jìn)的計算機(jī)輔助設(shè)計技術(shù)，將需要加工的圖形制成菲林，然后將菲林圖形通過光化學(xué)反映到金屬材料表面，在金屬材料表面形成被保護(hù)起來的圖形或文字，再通過蝕刻的方法，把未保護(hù)的金屬材料蝕刻掉就產(chǎn)生出我們要加工的產(chǎn)品。

        蝕刻機(jī)的使用與傳統(tǒng)的機(jī)械沖制方法相比，具有生產(chǎn)周期短，修改尺寸方便快捷的優(yōu)點；而機(jī)械沖制方法必須具備高產(chǎn)量，還要有沖制設(shè)備和模具加工設(shè)備。用蝕刻法的特殊性，零件的復(fù)雜程度與加工難易程度無關(guān)；相對而言，機(jī)械沖制方法對復(fù)雜的零件處理起來往往會增加制造難度，有的甚至無法加工。在標(biāo)牌行業(yè)中蝕刻技術(shù)的應(yīng)用大大提高。

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