什么是電鍍電結(jié)晶過程?
發(fā)布時間:2013-10-21 00:00:00 點擊率: 發(fā)布人:從水溶液中鍍?nèi)″儗邮悄壳半婂兩a(chǎn)工藝的主要方式。電沉積出來的鍍層大多數(shù)情況下呈晶態(tài),包括柱狀或?qū)訝畹木B(tài)結(jié)構(gòu),電鍍設(shè)備同時也有微晶、納米晶和非晶結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)的形成取決于堆積過程的條件。
大多數(shù)情況下,目前通用的鍍層均為晶態(tài)結(jié)構(gòu)。由于堆積過程表示為形成晶態(tài)的過程,便將這一過程看做是電場影響下的結(jié)晶過程而稱為電結(jié)晶。電結(jié)晶過程類似于但也有別于從溶液中因過飽和而形成的普通的結(jié)晶過程。
晶態(tài)的鍍層是由放電后的離子依照一定的晶體結(jié)構(gòu)規(guī)律順序排列而成的一種有序結(jié)構(gòu)。用以形成晶體點陣的單個的放電離子,而離子放電之前在溶液中帶有一定的規(guī)整的電荷。電荷在電極界面上通過電子交換而被外加電流所中和。所以中和所需的電量取決于離子放電時粒子的數(shù)量和所帶的電荷量,相互間形成一定的定量關(guān)系。這種以粒子計數(shù)為基礎(chǔ)的規(guī)律便以法拉第定律來表述。
電鍍的電源不管是恒穩(wěn)直流或是帶有波紋,鍍槽內(nèi)流過的電量均表示為電流與時間乘積之和。從t1至t2時間內(nèi),電量式中,m為分子量,而"為反應轉(zhuǎn)移的電荷數(shù)(化合價)比例常數(shù)f稱為法拉第常數(shù),其值等于每摩爾的粒子數(shù)即avogadro阿佛加德羅)數(shù)乘以電子電荷,近似96500/mol.根據(jù)式(2-8考慮電鍍時的電流密度、被鍍的外表積和鍍層的密度,便能算出電鍍的速度或堆積一定厚度鍍層所需的時間。對于具體的鍍液,還應計入電流效率。
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昆山鴻德森工業(yè)設(shè)備有限公司成立于2002年6月,注冊資金500萬元,是一家從事連續(xù)精密選鍍治具開發(fā)機加工的高技企業(yè)。主要產(chǎn)品有點鍍機、點鍍輪、自動收放料機、緩沖機、刷鍍罩頭、各種依產(chǎn)品形狀開發(fā)的選鍍治具、貼膠機、及與電鍍設(shè)備相關(guān)的備品及配件。其中點鍍罩頭與點鍍輪的開發(fā)具有豐富的實踐經(jīng)驗,被廣泛應用于接插件、引線框架及光電產(chǎn)業(yè)等精密選鍍性電鍍領(lǐng)域。
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