目前電鍍在宏電子產(chǎn)業(yè)方面所應(yīng)用的新技術(shù)主要有：

        1、印制電子技術(shù)：采用噴墨打印、凹印、壓印或絲印等工藝，將導(dǎo)電聚合物、納米金屬油墨或納米無機(jī)油墨等電子材料高速印制成電路或器件。利用PET膜印制器件圖形，采用卷到卷自動(dòng)機(jī)生產(chǎn)可大幅提高速度，降低成本，是目前技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)；

        2、三維模塑互連器件技術(shù)：可賦予機(jī)械外殼以電氣功能，因此具有諸多優(yōu)勢(shì)，如增加器件利用空間、加工流程短、利于循環(huán)處理等，正處于蓬勃發(fā)展中。特別是采用激光直接成型新興工藝，過程大為簡(jiǎn)化，市場(chǎng)需求正以20%的速度增長(zhǎng)。

        3、真空鍍與電鍍、有機(jī)涂層相結(jié)合技術(shù)：是一種新趨勢(shì)，由于有一定的技術(shù)經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，不斷有新的品種出現(xiàn)，如屏蔽布、鋅鎂合金鍍層鋼板、濺射電鍍型二層撓性覆銅板等。

        科技發(fā)展日新月異，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)只有不斷調(diào)整應(yīng)用熱點(diǎn)，重視技術(shù)創(chuàng)新，才能不被淘汰出局。目前看來，整個(gè)電鍍業(yè)界正在經(jīng)歷由機(jī)械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴(kuò)展轉(zhuǎn)移，由單純防護(hù)-裝飾性鍍層(銅、鎳、鉻或鋅等)向功能性(金、銀、鈀或鉑等)鍍層轉(zhuǎn)移，基材也由單純的鋼鐵件向鋁、鎂以及高分子、半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)移的巨大變化。相信借助于宏電子產(chǎn)業(yè)等新生的片片沃土，傳統(tǒng)的電鍍行業(yè)定會(huì)重?zé)ㄉ鷻C(jī)！

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