電流造成材料改變其實也不只有電遷移現象，只是此現象在圭產業是很普遍的。電遷移電路元件進行微小化經常遇到的問題，導線越作越小，越容易因電遷移破壞。電遷移主要受電子風（與電流方向相反）與電流產生的焦耳熱加乘效應所影響。

        造成導線內部金屬離子的移動，當導線中金屬離子獲得能量激發后活化，此時金屬離子承受兩種力，兩力互相結抗：

        1、電場造成的力 ：金屬內部電場

        2、電子風力 ：高能量電子的動量轉移

        當電子風推動電子的力過大，大過金屬的束縛能與電場力時，金屬離子則開始移動（往正極移動），移動的同時于反向產生空缺，也就是破洞，與單純焦耳熱破壞最大的不同在于，焦耳熱只要夠熱就會破壞，所以導線斷裂有點融熔狀；電遷移則會觀察到，斷電處，接近正極端，因為金屬離子的移動，會觀察到材料堆積，看起來厚一點。而在接近負極端，則產生空洞，斷線就是空洞變大而形成的。所以發生的順序大致上為：電子風推擠離子產生空洞 > 導線電流密度增大 > 擴大焦耳熱形成 > 孔洞再度擴大。實際上以鋁金屬最容易發生，所以為了解決此問題，微小電路元件會使用鋁合金或其他金屬合金，而不單純用鋁

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