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滑動軸承減摩層的電鍍新工藝

發布時間:2014-03-22 00:00:00    點擊率:     發布人:

  用正交試驗法考察了滑動軸承(又稱軸瓦)減摩層電鍍液中有關成份的含量及工藝參數對鍍層性能的影響,使該電鍍工藝得到了進一步優化,顯著提高了鍍層質量,滿足了主機廠新機型對滑動軸承質量的要求。

  1、在內燃機中使用的滑動軸承(又稱軸瓦)是易損的關鍵零件

  機械加工完畢后,一般在其內表面的基體上先電鍍1~3μm厚的鎳(Ni)柵阻擋層,繼之電鍍15~30μm厚的鉛錫銅(PbSnCu)三元合金減摩層,最后在全部表面上電鍍1~2μm厚的錫(Sn)或鉛錫(PbSn)合金防護層。在軸瓦的內表面提供減摩層的目的是為了提高軸瓦的減摩性、耐磨性、耐蝕性、鑲嵌性、順應性、磨合性、抗咬合性、抗疲勞強度、抗壓強度、承載能力等,從而提高其工作性能,延長使用壽命,最終保證主機的高性能運行。

  一般根據使用要求選擇鍍層種類。小型發動機的軸瓦一般使用PbSn6~20二元合金,也有使用鉛銅(PbCu)、鉛銀(PbAg)二元合金的。隨著時間的推移和科學技術的發展,對于大、中型柴油機、內燃機上使用的軸瓦,要求具有負載能力大、使用壽命長,且應具有良好的潤滑性、耐蝕性、耐磨性等性能。實踐證明,在傳統的鉛錫(PbSn6~20)二元合金減磨鍍層中加入少量的第三組分元素銅(Cu)就可以顯著改善鍍層性能。當鉛錫(PbSn6~20)二元合金鍍層中加入2~3%的銅時,一方面由于銅與錫具有一定的親合勢,在一定程度上抑制了錫向襯里(即基體)擴散,有利于保證鍍層中錫含量及其金相結構的穩定;另一方面,由于加入了銅后,鍍層的硬度從原來的HV8~10提高到HV13~15,大大改善了鍍層的耐磨性和抗疲勞強度等,從而顯著提高了軸瓦的負載能力,使用壽命大幅度延長。

  若在襯里金屬上直接電鍍減摩鍍層,則鍍層中的錫容易向襯里擴散,使得軸瓦在工作一段時間后,鍍層內的錫含量下降到小于6%(質量)。并且無論是銅基合金襯里還是鋁基合金襯里,其中都含有一定量的銅,擴散到襯里中的錫能與銅生成脆性大的金屬間化合物(Cu3Sn)。這樣不僅使鍍層的機械性能下降,而且破壞了襯里的結構,至使軸瓦的整體機械性能降低。解決該問題的方法是在襯里材料與減摩底層之間電鍍一層鎳或鎳基合金阻擋層(又稱柵層或阻擋層),以抑制錫向襯里擴散。

  錫或鉛錫合金防護層除了具有一定的防腐蝕作用外,在軸瓦工作期間還可以擴散的方式補充減摩層中的錫的含量,使其各成分的含量處于相對穩定的狀態。另外,由于這層防護層不含銅,相對較軟,因此軸瓦在工作的初期就能達到良好的磨合要求。

本文主要考察軸瓦減摩層的電鍍工藝。

  2、發展歷程

  減摩鍍層在國外的研究起步較早。1920年由格羅奧夫(J.Grooff)提出了電鍍鉛錫合金的第一個專利,并用于海軍魚雷儲氣瓶的內表面電鍍,到二十世紀四十年代開始用于軸瓦的電鍍。1952年舒爾茨(Schults)提出了在鋁及鋁硅(AlSi)合金基體上電鍍鉛錫銅三元合金的專利。1953年舍夫(Schoefe)曾發表軸瓦使用鉛錫銅合金的綜述。1976年,Jong-Sang Kim,Su-ιι Pyun and Hyo-Geun Lee發表了“鉛錫銅電鍍層的晶面取向及微觀形貌”的論文。1980年畢比(Beebe)提出含銅2~3%(質量)、錫9~12%(質量),其余為銅的三元合金電鍍生產工藝流程,鍍層厚度為15μm。1982年沃特曼(Waterman)等人就三元合金電鍍液中銅離子(Cu2+)的置換問題提出了解決的辦法。

  國內對于減摩合金鍍層的研究和應用起步較晚。1960年初,武漢材料保護研究所與海陵第一配件廠首先研制并用于生產的電刷鍍鉛錫合金工藝已用于快艇發動機的電鍍。二十世紀七十年代中期,上海合金軸瓦廠及上海滬東造船廠對軸瓦電鍍銅錫合金工藝者了較詳細的研究。1985年,哈爾濱工業大學電化學教研室與中國船舶工業總公司四六六廠共同研究了鉛青銅滑動軸承上電鍍鉛錫銅三元合金減摩層的工藝,并已用于生產。1989年,Dusanka Radoric發表了“在氟硼酸鹽鍍液中以氫醌(對一苯二酚)為添加劑的鉛錫合金電鍍”的論文。十十世紀末,南通軸瓦廠的范家華、姜志東,武漢材料保護研究所的曾良宇、楊先桂、王會文,廣西桂林內燃機配件廠的秦勝毅,戚墅堰機車車輛工藝研究所薛伯生等對減摩層的電鍍工藝從不同的方面先后進行過不同程度的研究,為該工藝在生產應用中的進一步完善奠定了一定的基礎。

  3、問題的提出

  我廠的鉛錫銅三元合金減摩鍍層的電鍍工藝屬國內首創,多年來為我國主機配件市場提供了大量軸瓦。近年來,我廠軸瓦產品定貨量逐年上升,并且有些軸瓦產品已打入國際市場,具有一定量的出口。這充分體現了我廠的軸瓦產品在激烈的市場競爭中具有相當強的實力。

  自1989年到1991年期間,通過我們的艱苦努力、反復試驗,已從根本上解決了軸瓦鍍層起泡、脫皮等附著強度差的致命缺陷問題;消除了基體遭受批量性嚴重腐蝕的故障;克服了批量性壁厚超差,提高了工序能力;廢品損失率一直很低,一次交檢合格品率逐年提高。

  然而,鍍層粗糙、結瘤、花斑、凹坑、氣流條紋等缺陷還時有發生,有時還出現陰極電流密度(DK)達不到工藝范圍的現象。

  減摩鍍層的上述缺陷直接影響軸瓦產品質量。隨著主機廠機型的不斷更新換代、進口機型的國產化及市場競爭的日趨激烈,用戶對軸瓦產品質量的要求越來越高。市場的競爭從根本上說就是產品質量的競爭。在用戶對產品質量指標要求日益提高的形勢下,我們面臨著改進軸瓦電鍍工藝、進一步提高軸瓦產品質量這一新課題的嚴峻挑戰。

  4、影響軸瓦減摩鍍層質量的有關因素

  4.1 鉛錫銅三元合金減摩層電鍍的文獻配方及工藝參數

  文獻中發表的鉛錫銅三元合金鍍液中有關成分的含量及工藝參數歸納如下:

  Pb2+(以Pb(BF4)2的形式加入):80~333g/ι;

  Sn2+(以Sn(BF4)2的形式加入):5~33.3g/ι;

  Cu2+(以Cu(BF4)2的形式加入):2~11g/ι;

  HBF4(游離):40~300g/ι;

  H3BO3(游離):15~40g/ι;

  穩定劑:2~12g/ι;

  添加劑:0.1~5g/ι;

  陰極電流密度(DK):1~8A/dm2;

  溫度(T):15~30℃;

  時間(t):15~35min;

  鍍層厚度(δ):15~30μm;

  陽極的組成:PbSn8~11。

  4.2、影響減摩鍍層質量的有關因素

  從上述配方中可以看到,無論是成分含量還是工藝參數,其范圍都太寬;為適應生產要求,有必要進一步尋優,在進行尋優試驗之前先對影響減摩鍍層質量的有關因素進行必要的分析,以確定正交試驗中各因子水平的可行域。

  4.2.1、主鹽離子濃度的影響

  鍍液中的主鹽離子為Pb2+、Sn2+、Cu2+。其中的Sn2+、Cu2+的含量可根據合金鍍層中Sn、Cu的重量百分含量進行相應的調整,可以滿足用戶對鍍層成分含量的要求。因此對主鹽離子而言,僅就鍍液中的Pb2+含量對鍍層質量的影響進行討論。

  鍍液中的Pb2+為合金鍍層提供主要組分,文獻報道的含量范圍為80~333g/ι。如果其濃度較高,則允許使用較高的陰極電流密度,沉積速度快;但分散能力降低,帶出損失較大。如果其濃度較低,則分散能力較好,但沉積速度較慢。如果含量太低則鍍液的濃差極化太大,電流升不上去,鍍層易出現氣流條紋缺陷和棱錐形的微觀金相結構,直觀上體現為鍍層粗糙。如果含量過高則一方面使鍍液帶出損失增大,增加成本;另一方面在氣溫較低時易發生硼酸(H3BO3)及添加劑的析出現象,從而造成鍍層粗糙。適宜的含量是DK升至工藝規定的上限,且鍍層結晶細致;在氣溫降至15℃以下時,鍍液中應無硼酸及添加劑的析出現象。

  4.2.2、游離氟硼酸(HBF4)濃度的影響

  其主要作用為促使陽極正常溶解;防止二價錫(Sn2+)的氧化和抑制主要離子(Pb2+、Sn2+、Cu2+)的水解,提高鍍液的穩定性;提高導導性及分散能力;細化結晶。

  文獻報道的含量范圍為40~300g/ι。

  當游離氟硼酸的含量過低時,它離解出的氫離子(H+)濃度低,鍍液中可能發生如下水解反應;

  Pb2++2H2O小于==大于Pb(OH)2↓+2H+

  Sn2++2H2O小于==大于Sn(OH)2↓+2H+

  Cu2++2H2O小于==大于Cu(OH)2↓+2H+.

  它們都生成氫氧化物沉淀而懸浮于鍍液中。電鍍時,它們粘附于基體表面或夾雜在鍍層內,使得鍍層與基體之間的結合力下降,且鍍層發脆、粗糙、起花斑,從而鍍層的耐磨性及抗疲勞強度等性能明顯下降。

  當鍍液中的游離氟硼酸含量過高時,在鍍件的高電流密度處,即軸瓦有毛刺的地方或銳邊、端面等有氫氣析出。其結果是在軸瓦鍍層上面產生氣流條紋和針孔缺陷。同時,因為邊緣效應和尖端放電使得高電流密度處沉積太快,鍍液中的主鹽離子來不及補充,即由表面擴散或形核控制轉變成液相傳質控制,濃差極化增大得使軸瓦內表面(陰極)發生如下電化學副反應:2H++2e小于==大于H2↑

  從上述反應可以看出,當氫離子(H+)濃度(即相應的游離氟硼酸的濃度)增高時,平衡向右邊移動,促進氫氣(H2)的生成。析氫的結果不僅會使鍍層出現氣流條紋和針孔等缺陷,而且還會由于初生態的氫(H--即氫自由基)向鍍層內部滲透形成金屬氫化物而產生晶格扭曲及螺紋錯位現象。如果用掃描電鏡(SEM)觀察該鍍層斷面的微觀形貌,可以發現其晶體呈大棱錐結構,直觀上則是鍍層粗糙。另一方面,形成的金屬氫化物是不穩定物質,經烘烤加熱檢驗時會分解而釋放出氫氣(H2)從而使鍍層發生鼓泡現象。


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