化學鍍是依靠在金屬表面發(fā)生的自催化的反映，與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要電流和陽極外加。化學鍍鎳層的外形極為均勻的，只有在鍍液中得到浸泡，才會充分進行溶質(zhì)交換，這樣鍍層就能達到仿形的效果，表面看起來也會非常的均勻。化學鍍還能對任何形狀的工件進行施鍍，但是電鍍對一些形狀復雜的工件就不能進行全表面的施鍍，因為電鍍需要外加電流和陽極。

　　一般非晶態(tài)的化學鍍鎳層的表面沒有一般晶體那樣的間隙，所以在晶態(tài)鍍層中最為經(jīng)典的便是電鍍層。電鍍層因為有外加電流，所以同等厚度的鍍層來講，電鍍要比化學鍍的速度提前很多，在完成速度上也能提前很多。這是因為化學鍍層的結(jié)合力在很大程度上高于電鍍層。

　　到目前為止，在國外發(fā)展最快的表面處理工藝且應用范圍也比較廣泛之一的就是化學鍍鎳技術(shù)。化學鍍鎳之所以能夠在國內(nèi)外得到迅速發(fā)展，是因為化學鍍鎳有很多優(yōu)越的工藝特點。主要表現(xiàn)在以下幾個方面上，其一是在環(huán)保性能上，因為化學鍍大部分都是在食品級的添加劑中使用，本身沒有電鍍中含有的一些氰化物等有害物質(zhì)，所以化學鍍比電鍍要環(huán)保一些。其二在色彩上，雖然化學鍍沒有電鍍的顏色那么艷麗，在目前市場上只有一種純鎳磷合金的顏色，但是有害物質(zhì)比電鍍小很多。其三在化學鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑，在材料表面上發(fā)生自催化反應獲得鍍層的方法

　　表層的厚度均勻性。化學鍍鎳最有的特點之一，也是被廣泛應用的原因之一就是其厚度的均勻，勻鍍的能力感強，這也是最為顯著的兩個特征。由于電鍍層在厚度分布上需要電流在分布修正，但是鍍層分布不均，而化學鍍鎳則避免了由于電流分布不均勻而造成的層面厚度不均勻的情況，這點優(yōu)越于電鍍層，所以兩者的厚度在整個零件中存在一定的差異，尤其是形狀更為復雜的零件上的差異更為明顯。電鍍層的鍍層在零件的邊角和離陽很近的部位，鍍層比較厚，但是在內(nèi)表面等一些較遠的地方鍍層就比較薄弱，甚至于鍍不到，但是化學鍍就避免了電鍍的這些不足，更均勻的使鍍層均勻。化學鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

　　不存在氫脆的問題。電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時發(fā)生電極反應引起的水解而產(chǎn)生，在陽極反應中，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團，該氣團有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導致了裂紋，在應力作用下，形成斷裂源，從而導致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據(jù)報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學鍍鎳不需要除氫。

　　很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現(xiàn)出來，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學鍍鎳層取代用其他方法制備的整體實心材料，也可以用廉價的基體材料化學鍍鎳代替有貴重原材料制造的零部件，因此，化學鍍鎳的經(jīng)濟效益是非常大的。

　　可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。

　　不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設(shè)備，熱處理溫度低，只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的問題，特別適用于加工一些形狀復雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件等。

　　化學沉積層的厚度可控，其工藝簡單，操作方便，溫度低，成本比其它表面處理防護低，適用于在中、小型工廠或小批量生產(chǎn)。電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程。電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后，在零件上就會沉積出金屬鎳鍍層。電鍍鎳的工藝流程為：①清洗金屬化瓷件；②稀鹽酸浸泡；③沖凈；④浸入鍍液；⑤調(diào)節(jié)電流進行電鍍；⑥自鍍液中取出；⑦沖凈；⑧去離子水設(shè)備煮；⑨烘干。

　　電鍍鎳的優(yōu)點是鍍層結(jié)晶細致，平滑光亮，內(nèi)應力較小，與陶瓷金屬化層結(jié)合力強。電鍍鎳的缺點是：①受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點，黑點等；②極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會造成瓷件表面有陰陽面的現(xiàn)象；③對于形狀復雜或有細小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面；④需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對于形狀復雜、尺寸較小、數(shù)量多的生產(chǎn)情況下，需耗費大量的人力。化學鍍鎳又稱無電鍍或自催化鍍，它是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。相較Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶溫度高，內(nèi)應力較小，是一種更為理想的化學鍍鎳方式。但本文著重討論的是Ni-P合金鍍層。

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